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Un modèle d'ordre réduit pour la mécanique des interconnexions en microélectronique
1 : STMicroelectronics Crolles
(ST)
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Site web
STMicroelectronics (FRANCE)
850 Rue Jean Monnet, 38920 Crolles -
France
2 : Laboratoire de Mécanique des Contacts et des Structures [Villeurbanne]
(LaMCoS)
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Site web
INSA Lyon, CNRS, LaMCoS, UMR5259, 69621 Villeurbanne, France
Bâtiment Sophie Germain 27bis, avenue Jean CapelleF69621 VILLEURBANNE CEDEX -
France
Nous proposons une approche pour approximer les contraintes résiduelles à l'échelle locale dans un circuit intégré, lors de la fabrication d'un niveau d'interconnexions. La méthode proposée se base sur la décomposition de domaine couplée à la réduction du modèle. La modélisation numérique en 3D, limitée aux déformations élastiques linéaires, est réalisée sur un sous-domaine du design layout. Dans cet article, nous détaillons les premières étapes de construction de la base réduite et présentons une comparaison entre la solution approchée et celle de la méthode éléments finis.
